Teplovodivé pasty

Elektricky nevodivá teplovodivá pasta na bázi silikonu a vodivých oxidů kovů. Tato kombinace podporuje vysokou tepelnou vodivost, nízkou tekutost a vysokoteplotní stabilitu. Tyto sloučeniny odolají změnám konzistence při teplotách do 177°C. Vhodná náhrada

ARCTIC MX-4 2019 Edition, teplovodivá pasta, 20 gramů

Scythe Thermal Elixer G, teplovodivá pasta, 3.5g

Teplovodivá pasta MX-4 bez obsahu kovových částic je optimalizována pro použití s vysoce výkonnými procesory, grafickými kartami nebo systémy vodního chlazení. Díky ideální konzistenci se velmi snadno nanáší. <p style="text-align:cent

Vysoce kvalitní teplovodivá pasta pro procesory s excelentním přenosem tepla. Vynikající tepelná vodivost. Elektricky nevodivá. Široký rozsah teplot. Barva: stříbrná-šedá Provozní teplota: -50°C - 300°C Tepelná vodivost: >1,46W/m-K Tepelný odpor: <0.159?-

ARCTIC TP-3 120 × 20 × 1,5 mm 4 ks; Teplovodivá podložka na bázi silikonu disponuje výbornou tepelnou vodivostí a díky upravitelné velikosti je vhodná pro všechny typy chladičů. Díky své nízké tvrdosti perfektně překl...

ARCTIC TP-3 200 × 100 × 0,5 mm 2 ks; Teplovodivá podložka na bázi silikonu disponuje výbornou tepelnou vodivostí a díky upravitelné velikosti je vhodná pro všechny typy chladičů. Díky své nízké tvrdosti perfektně přek...

ARCTIC TP-3 200 × 100 × 1 mm 2 ks; Teplovodivá podložka na bázi silikonu disponuje výbornou tepelnou vodivostí a díky upravitelné velikosti je vhodná pro všechny typy chladičů. Díky své nízké tvrdosti perfektně překle...

ARCTIC TP-3 200 × 100 × 1,5 mm 2 ks; Teplovodivá podložka na bázi silikonu disponuje výbornou tepelnou vodivostí a díky upravitelné velikosti je vhodná pro všechny typy chladičů. Díky své nízké tvrdosti perfektně přek...

DEEPCOOL Z5 3 g; Teplovodivá pasta, která poskytuje vysoce účinný přenos tepla mezi CPU a chladičem. ZÁKLADNÍ SPECIFIKACE; Hustota: 2,6 g/cm 3; Tepelná vodivost:...

DEEPCOOL Z3 1,5 g; Teplovodivá pasta, která poskytuje vysoce účinný přenos tepla mezi CPU a chladičem. ZÁKLADNÍ SPECIFIKACE; Hustota: 2,6 g/cm 3; Tepelná vodivost:...

Vysoce kvalitní teplovodivá pasta pro procesory s excelentním přenosem tepla. Vynikající tepelná vodivost. Elektricky nevodivá. Široký rozsah teplot. Barva: stříbrná-šedá Provozní teplota: -40°C - 200°C Tepelná vodivost: >4W/m-K Tepelný odpor: <0.058?-in2

Keramická pasta Artic Aluminum je vyrobena ze směsi plasticko-syntetických olejů, které zaručují snadnou aplikaci v tenké vrstvě. Tato vlastnost umožňuje zaplnění microskopických nerovností a zajistí tak nejlepší možný k

Špičková teplovodivá stříbrná pasta PRIMECOOLER PC-C103S v 3g stříkačkovém provedení. Thermal Resistance: do 0,06°C Thermal Conductivity: více než 7,5W/m.k

Špičková teplovodivá stříbrná pasta PRIMECOOLER PC-C125S v 25g stříkačkovém provedení. Thermal Resistance: do 0,06°C Thermal Conductivity: více než 7,5W/m.k

Špičková teplovodivá bílá pasta PRIMECOOLER PC-C125W v 25g stříkačkovém provedení. Thermal Resistance: do 0,19°C Thermal Conductivity: více než 2,5W/m.k

Vhodná na nerovné povrchy Rozměry: 30 x 30 x 1,5 mm Tepelná vodivost: 1,2 W / mK Tvrdost: 27 Hustota: 1,78 g/cc Teplotní rozsah: -40 o C až 160 o C Měrný odpor: 10 ^ 13 ohm-cm Koeficient tepelné roztažnosti (CTE): 600 ppm / C

COOLLABORATORY Liguid MetalPad je první teplotní podložka, která se skládá ze 100% kovu a která se mírně rozpouští vlivem tepla (zahřívací proces) (BurnIn proces), a vyplní všechny nerovnosti mezi jednotlivými plochami. Jednoduchá, čistá a rychlá instalac

COOLLABORATORY Liguid MetalPad je první teplotní podložka, která se skládá ze 100% kovu a která se mírně rozpouští vlivem tepla (zahřívací proces) (BurnIn proces), a vyplní všechny nerovnosti mezi jednotlivými plochami. Jednoduchá, čistá a rychlá instalac

Coollaboratory Liquid Copper – our answer to a conventional paste on base of silicone! The Coollaboratory Liquid Copper is a high-end- heat conduction paste for the usage on all materials. The heat conduction paste consists of a complex matrix of silicon

Efektivní tepelná vodivost. Materiál na bázi křemíku použití u této chladící podložky předčí běžné podložky tím, že poskytuje optimální tepelné rozhraní mezi chladičem a elektronickým zařízením. Vyplňování mezer. Vzhledem k velké pružnosti funguje tato

Materiál na bázi křemíku použití u této chladící podložky předčí běžné podložky tím, že poskytuje optimální tepelné rozhraní mezi chladičem a elektronickým zařízením. Vyplňování mezer. Vzhledem k velké pružnosti funguje tato tepelná podložka jako doko

Materiál na bázi křemíku použití u této chladící podložky předčí běžné podložky tím, že poskytuje optimální tepelné rozhraní mezi chladičem a elektronickým zařízením. Vyplňování mezer. Vzhledem k velké pružnosti funguje tato tepelná podložka jako doko

Velmi kvalitní teplovodivá stříbrná pasta AIREN GREASE AiGrease v 3g stříkačkovém provedení, ideálním přenosem tepla a dokonalým roztíráním. Jednoduchost aplikace. Thermal Resistance: do 0,06°C Thermal Conductivity: více než 7,5W/m.k