Teplovodivé pasty

ARCTIC TP-3 200 × 100 × 1 mm 2 ks; Teplovodivá podložka na bázi silikonu disponuje výbornou tepelnou vodivostí a díky upravitelné velikosti je vhodná pro všechny typy chladičů. Díky své nízké tvrdosti perfektně překle...

ARCTIC TP-3 200 × 100 × 1,5 mm 2 ks; Teplovodivá podložka na bázi silikonu disponuje výbornou tepelnou vodivostí a díky upravitelné velikosti je vhodná pro všechny typy chladičů. Díky své nízké tvrdosti perfektně přek...

DEEPCOOL Z5 3 g; Teplovodivá pasta, která poskytuje vysoce účinný přenos tepla mezi CPU a chladičem. ZÁKLADNÍ SPECIFIKACE; Hustota: 2,6 g/cm 3; Tepelná vodivost:...

EVOLVEO Ptero TC 2, 15,2W/mK teplovodivá pasta Teplovodivá pasta na bázi silikonu s vysokou tepelnou vodivostí, 15,2 W/mK Kvalitní teplovodivá pasta s vynikající vodivostí 15,2W/mK zajišťující perfe

EVOLVEO Ptero TPT 1, 6W/mK teplovodivý tmel Teplovodivý tmel na bázi silikonu s tepelnou vodivostí, 6 W/mK Kvalitní teplovodivý tmel, který se používá např. k nahrazení teplovodivých podložek na GPU

Akasa T6 ProGrade Max tepelná směs ProGrade Max T6 Vyzkoušejte extrémně výkonnou teplovodivou pastu navrženou pro optimalizaci přenosu tepla do vašeho CPU nebo GPU, která zajišťuje vynikající účinnost chlazení a

Akasa T6 ProGrade+ tepelná směs ProGrade Plus T6 Vyzkoušejte prvotřídní tepelnou pastu navrženou pro optimalizaci přenosu tepla do vašeho CPU nebo GPU, která zajišťuje vynikající účinnost chlazení a poskytuje výj

Endorfy Pactum 1 4 g; Univerzální teplovodivá pasta s vysokou tepelnou vodivostí a jednoduchou aplikací díky přiložené stěrce. Je vhodná ke snížení teploty a také k pravidelné údržbě chladicích systémů. Pasta je dodáv...

Endorfy Pactum 1 25 g; Univerzální teplovodivá pasta s vysokou tepelnou vodivostí a jednoduchou aplikací díky přiložené stěrce. Je vhodná ke snížení teploty a také k pravidelné údržbě chladicích systémů. Pasta je dodá...

Teplovodivá pasta pod chladič AK-455-5G Barva: šedivá Viskozita: 76 cPs Teplotní vodivost 2.4 W/mK Operační teplota: -45 ~ 240°C Množství: 5g

RedGrease je první z past AIREN TECHNOLOGY, která se u nás dostává na trh. Najdete balení 1,5g stříbrné pasty s níže uvedenými parametry. Pasta se řadí k nejlepším na trhu. Color Silver gray Viscosity

COOLERMASTER ThermalFusion 400, šedá teplovodivá pasta, 3.5g Specifikace: Color Gray Specific Gravity 3.5 Thermal Conductivity 2.89 (W/m-K) Volume Resistivity 2.0E+10 (ohm-cm) Thermal Resistance 0.032 (?-cm2/W) BLT (Bond Line Thickness) 0

AIMAXX eNVigrease One je novinkou do AIMAXXu v oblasti teplovodivých past. Obsahuje stříbro a další položky pro co nejdokonalejší tepelnou vodivost a snadnou aplikovatelnost. 0,5g pohodlně postačuje na nejedno, ale cca 10 potření procesoru či čipů. Hmotn

Špičková japonská teplovodivá stříbrná pasta pro ideální přenos mezi čipem a chladičem. Obsahuje skvělých 0,5g speciální kovově stříbrné pasty s vysokou teplotní vodivostí. Pracuje při teplotách -30 - 240°C. Obsahuje 30% stříbrných a kovových částic. Neni

Balení 1ks vysokojakostní teplovodivé samolepky PRIMECOOLER ThermalStick I o daném rozměru. Používá se například na pohodlné lepení pasivů na čipy. Teplotní odpor je skvělých 0.55 °C-in2/W.

Balení 1ks vysokojakostní teplovodivé samolepky PRIMECOOLER ThermalStick I o daném rozměru. Používá se například na pohodlné lepení pasivů na čipy. Teplotní odpor je skvělých 0.55 °C-in2/W.

Balení 1ks vysokojakostní teplovodivé samolepky PRIMECOOLER ThermalStick I o daném rozměru. Používá se například na pohodlné lepení pasivů na čipy. Teplotní odpor je skvělých 0.55 °C-in2/W.

Balení 1ks vysokojakostní teplovodivé samolepky PRIMECOOLER ThermalStick I o daném rozměru. Používá se například na pohodlné lepení pasivů na čipy. Teplotní odpor je skvělých 0.55 °C-in2/W.

Balení 1ks vysokojakostní teplovodivé samolepky v rozměru 40 x 40 milimetrů. Používá se na přilepení pasivních chladičů (heatsinků) na paměťové a jiné čipy. Teplotní odpor je skvělých 0.55 °C-in2/W.

Balení 1ks vysokojakostní teplovodivé samolepky PRIMECOOLER ThermalStick I o daném rozměru. Používá se například na pohodlné lepení pasivů na čipy. Teplotní odpor je skvělých 0.55 °C-in2/W.

Balení 1ks vysokojakostní teplovodivé samolepky PRIMECOOLER ThermalStick I o daném rozměru. Používá se například na pohodlné lepení pasivů na čipy. Teplotní odpor je skvělých 0.55 °C-in2/W.

Balení 1ks vysokojakostní teplovodivé samolepky PRIMECOOLER ThermalStick I o daném rozměru. Používá se například na pohodlné lepení pasivů na čipy. Teplotní odpor je skvělých 0.55 °C-in2/W.

TG1 má perfektní tepelný výkon, vysokou teplotní vodivost, nízký tepelný odpor a nízkou elektrickou vodivost. P/N CL-O0027 Váha: 4g Barva: šedivá Teplotní vodivost: 3.0 W/mK Teplotní odpor: -40 ~ 150 stup. Vypařování: (120 °C x 24 hodin)

Vysoce kvalitní teplovodivá pasta pro procesory s excelentním přenosem tepla Vynikající tepelná vodivost Elektricky nevodivá Široký rozsah teplot Barva: stříbrná-šedá Provozní teplota: -50°C - 300°C Tepelná vodivost: > 1.134W/m-K Tepelný odpor: < 0.201?-i