CPU Intel

TECHNICKÉ PARAMETRY Provedení: Rack 1U (hloubka 60.51 cm) Procesor: 1 x Intel Xeon-Bronze 3408U (8 core, 1.8GHz, 22.5MB L3 cache, 125W) Paměť: 16GB (1 x 16GB) 1Rx8 PC5-4800B-R Smart Kit RDIMM Advanced ECC, 16 paměťových

TECHNICKÉ PARAMETRY Provedení: Rack 1U (hloubka 60.51 cm) Procesor: 1 x Intel Xeon-Silver 4410Y (12 core, 2.0GHz, 30MB L3 cache, 150W) Paměť: 16GB (1 x 16GB) 1Rx8 PC5-4800B-R Smart Kit RDIMM Advanced ECC, 16 paměťových

TECHNICKÉ PARAMETRY Provedení: Rack 1U (hloubka 60.51 cm) Procesor: 1 x Intel Xeon-Gold 5416S (16 core, 2.0GHz, 30MB L3 cache, 150W) Paměť: 32GB (1 x 32GB) 2Rx8 PC5-4800B-R Smart Kit RDIMM Advanced ECC, 16 paměťových sl

Server HPE ProLiant ML350 Gen11 poskytuje bezpečný věžový server s výkonem, rozšiřitelností a ověřenou spolehlivostí, což z něj činí volbu pro rozšiřování malých a středních podniků, vzdálených kanceláří větších podniků

Server HPE ProLiant ML350 Gen11 poskytuje bezpečný věžový server s výkonem, rozšiřitelností a ověřenou spolehlivostí, což z něj činí volbu pro rozšiřování malých a středních podniků, vzdálených kanceláří větších podniků

Server HPE ProLiant ML350 Gen11 poskytuje bezpečný věžový server s výkonem, rozšiřitelností a ověřenou spolehlivostí, což z něj činí volbu pro rozšiřování malých a středních podniků, vzdálených kanceláří větších podniků

Server HPE ProLiant ML350 Gen11 poskytuje bezpečný věžový server s výkonem, rozšiřitelností a ověřenou spolehlivostí, což z něj činí volbu pro rozšiřování malých a středních podniků, vzdálených kanceláří větších podniků

Server HPE ProLiant ML350 Gen11 poskytuje bezpečný věžový server s výkonem, rozšiřitelností a ověřenou spolehlivostí, což z něj činí volbu pro rozšiřování malých a středních podniků, vzdálených kanceláří větších podniků

Server, 2× Xeon Silver 4309Y, 64GB, 1× 480GB SSD, 2× GLAN, H755, iDRAC 9 Enterprise 15G, 1× 1100W, 3Y Basic on-site

1U Dual Socket barebone Dual Socket P pro Intel® Xeon® Scalable řadu, max.205W 2UPI, až 10.4GT/s Intel® C621 Chipset 24 DIMM, max.3TB DDR4 2666MHz ECC RDIMMs 1× PCI-Express ×16 g3, poloviční délka a výška 2× PCI-Express ×16 g3, poloviční délka a výška 2

1U Dual Socket barebone Dual Socket P pro Intel® Xeon® Scalable řadu, max.205W 2UPI, až 10.4GT/s Intel® C621 Chipset 24 DIMM, max.3TB DDR4 2666MHz ECC RDIMMs 1× PCI-Express ×16 g3, poloviční délka a výška 2× PCI-Express ×16 g3, poloviční délka a výška 2

1U Dual Socket barebone Dual Socket P pro Intel® Xeon® Scalable řadu, max.205W 2UPI, až 10.4GT/s Intel® C621 Chipset 24 DIMM, max.3TB DDR4 2666MHz ECC RDIMMs 1× PCI-Express ×16 g3, poloviční délka a výška 2× PCI-Express ×16 g3, poloviční délka a výška 2

1U Dual Socket barebone Dual Socket P pro Intel® Xeon® Scalable řadu, max.205W 2UPI, až 10.4GT/s Intel® C621 Chipset 24 DIMM, max.3TB DDR4 2666MHz ECC RDIMMs 1× PCI-Express ×16 g3, poloviční délka a výška 1× PCI-Express ×16 g3 OCP 2.0 slot (Type1, P1, P2

Dual Socket P+ (LGA4189) pro Intel® Xeon® Scalable třetí generace IceLake, max.270W 3UPI, až 11.2GT/s Intel® C621A Chipset 32× DIMM, max.8TB DDR4 3200MHz ECC R/LR DIMM, s podporou max.12TB DDR4 3200 Intel®Optane™ Persistent Memory 200 (NVDIMM) 2× PCI-Expr

Dual Socket P+ (LGA4189) pro Intel® Xeon® Scalable třetí generace IceLake, max.270W 3UPI, až 11.2GT/s Intel® C621A Chipset 32× DIMM, max.8TB DDR4 3200MHz ECC R/LR DIMM, s podporou max.12TB DDR4 3200 Intel®Optane™ Persistent Memory 200 (NVDIMM) 2× PCI-Expr

Dual Socket P+ (LGA4189) pro Intel® Xeon® Scalable třetí generace IceLake, max.270W 3UPI, až 11.2GT/s Intel® C621A Chipset 32× DIMM, max.8TB DDR4 3200MHz ECC R/LR DIMM, s podporou max.12TB DDR4 3200 Intel®Optane™ Persistent Memory 200 (NVDIMM) 2× PCI-Expr

Dual Socket P+ (LGA4189) pro Intel® Xeon® Scalable třetí generace IceLake, max.270W 3UPI, až 11.2GT/s Intel® C621A Chipset 32× DIMM, max.8TB DDR4 3200MHz ECC R/LR DIMM, s podporou max.12TB DDR4 3200 Intel®Optane™ Persistent Memory 200 (NVDIMM) 2× PCI-Expr

Dual Socket P+ (LGA4189) pro Intel® Xeon® Scalable třetí generace IceLake, max.270W 3UPI, až 11.2GT/s Intel® C621A Chipset 32× DIMM, max.8TB DDR4 3200MHz ECC R/LR DIMM, s podporou max.12TB DDR4 3200 Intel®Optane™ Persistent Memory 200 (NVDIMM) První stro

Dual Socket P+ (LGA4189) pro Intel® Xeon® Scalable třetí generace IceLake, max.270W 3UPI, až 11.2GT/s Intel® C621A Chipset 32× DIMM, max.8TB DDR4 3200MHz ECC R/LR DIMM, s podporou max.12TB DDR4 3200 Intel®Optane™ Persistent Memory 200 (NVDIMM) První stro

Dual Socket P+ (LGA4189) pro Intel® Xeon® Scalable třetí generace IceLake, max.270W 3UPI, až 11.2GT/s Intel® C621A Chipset 32× DIMM, max.8TB DDR4 3200MHz ECC R/LR DIMM, s podporou max.12TB DDR4 3200 Intel®Optane™ Persistent Memory 200 (NVDIMM) První stro

Dual Socket P+ (LGA4189) pro Intel® Xeon® Scalable třetí generace IceLake, max.270W 3UPI, až 11.2GT/s Intel® C621A Chipset 32× DIMM, max.8TB DDR4 3200MHz ECC R/LR DIMM, s podporou max.12TB DDR4 3200 Intel®Optane™ Persistent Memory 200 (NVDIMM) První stro

Dual Socket P+ (LGA4189) pro Intel® Xeon® Scalable třetí generace IceLake, max.270W 3UPI, až 11.2GT/s Intel® C621A Chipset 32× DIMM, max.8TB DDR4 3200MHz ECC R/LR DIMM, s podporou max.12TB DDR4 3200 Intel®Optane™ Persistent Memory 200 (NVDIMM) První stro

Dual Socket P+ (LGA4189) pro Intel® Xeon® Scalable třetí generace IceLake, max.270W 3UPI, až 11.2GT/s Intel® C621A Chipset 32× DIMM, max.8TB DDR4 3200MHz ECC R/LR DIMM, s podporou max.12TB DDR4 3200 Intel®Optane™ Persistent Memory 200 (NVDIMM) První stro