Servery

Dual Socket E pro Intel® Xeon® Scalable čtvrté genenrace Sapphire Rapids, max.270W Intel® C741 Chipset 16 DIMM, max.4TB DDR5 4800MHz ECC RDIMM 4× PCI-Express ×16 g5 (3 volné) 2× PCI-Express ×8 g5 (1 volný) Jeden ×16 a ×8 slot obsazený SAS HBA a SAS I/O mo

Dual Socket E pro Intel® Xeon® Scalable čtvrté genenrace Sapphire Rapids, max.270W Intel® C741 Chipset 16 DIMM, max.4TB DDR5 4800MHz ECC RDIMM 4× PCI-Express ×16 g5 (3 volné) 2× PCI-Express ×8 g5 (1 volný) Jeden ×16 a ×8 slot obsazený SAS HBA a SAS I/O mo

2U Dual Socket barebone pro AMD EPYC4 (Genoa) 9004 (SP5 LGA6096) 300W (cTDP, max.35°C) s podporou PCIe 5.generace, podpora 400W CPU možná po konzultaci s výrobcem 24DIMM, max.6TB DDR5 4800MHz ECC RDIMMs 1× PCI-Express ×16 g5 (plná výška a poloviční délka)

1U Singl Socket barebone pro AMD Ryzen 7000 (socket AM5, 105W) 4× DIMM, max.128GB DDR5 5200MHz ECC/nonECC DIMMs 1× PCI-Express ×16 g5 (plná výška, plná délka, ) 1× PCI-Express ×4 g4 (plná výška, poloviční délka, ) Broadcom® BCM5720 Dual port 1Gigabit Ethe

1U Singl Socket barebone pro AMD Ryzen 7000 (socket AM5, 105W) 4× DIMM, max.128GB DDR5 5200MHz ECC/nonECC DIMMs 1× PCI-Express ×16 g5 (plná výška, plná délka) pro GPU 1× PCI-Express ×4 g4 (plná výška, poloviční délka) Broadcom® BCM5720 Dual port 1Gigabit

1U Singl Socket barebone pro AMD Ryzen 7000 (socket AM5, 105W) 4× DIMM, max.128GB DDR5 5200MHz ECC/nonECC DIMMs 1× PCI-Express ×16 g5 (plná výška, plná délka) pro GPU 1× PCI-Express ×4 g4 (plná výška, poloviční délka) Broadcom® BCM5720 Dual port 1Gigabit

Dual Socket E (LGA4677) pro Intel® Xeon® Scalable čtvrté generace Sapphire Rapids, max.270W Intel® C741A Chipset 32× DIMM, max.8TB DDR5 4800MHz ECC R/LR DIMM 2× PCI-Express ×16 g5 (plná výška a délka) nemá LAN, pouze IPMI port 2× AIOM modul pro síťovou k

4U GPU Dual Socket barebone pro AMD EPYC4 (Genoa) 9004 (SP5 LGA6096) 400W (cTDP) , 3× xGMI link 24DIMM, max.6TB DDR5 4800MHz ECC RDIMMs 8× PCI-Express ×16 g5 pro GPU (dvojitá šířka, plná výška a délka) v dual root konfiguraci - podporovány jsou aktivní/pa

4U GPU Dual Socket barebone pro AMD EPYC4 (Genoa) 9004 (SP5 LGA6096) 400W (cTDP) , 3× xGMI link 24DIMM, max.6TB DDR5 4800MHz ECC RDIMMs 8× PCI-Express ×16 g5 pro GPU (dvojitá šířka, plná výška a délka) v dual root konfiguraci - podporovány jsou aktivní/pa

4U GPU Dual Socket barebone pro AMD EPYC4 (Genoa) 9004 (SP5 LGA6096) 400W (cTDP) , 3× xGMI link 24DIMM, max.6TB DDR5 4800MHz ECC RDIMMs 8× PCI-Express ×16 g5 pro GPU (dvojitá šířka, plná výška a délka) v dual root konfiguraci - podporovány jsou aktivní/pa

4U GPU Dual Socket barebone pro AMD EPYC4 (Genoa) 9004 (SP5 LGA6096) 400W (cTDP) , 3× xGMI link 24DIMM, max.6TB DDR5 4800MHz ECC RDIMMs 8× PCI-Express ×16 g5 pro GPU (dvojitá šířka, plná výška a délka) v dual root konfiguraci za celkem čyřmi PLX gen5 swit

4U GPU Dual Socket barebone pro AMD EPYC4 (Genoa) 9004 (SP5 LGA6096) 400W (cTDP) , 3× xGMI link 24DIMM, max.6TB DDR5 4800MHz ECC RDIMMs 8× PCI-Express ×16 g5 pro GPU (dvojitá šířka, plná výška a délka) v dual root konfiguraci za celkem čyřmi PLX gen5 swit

Singl socket AMD AM5 Socket Ryzen™ 7000 B650E chipset 4 DIMM, max.128GB DDR5-5200 ECC/non-ECC Unbuffered (maximální rychlost zavisí na CPU a osazení DIMMů, viz.manuál) PCIE6: PCI-Express ×16 g5 s E16g5 signálem 2× Ethernet LAN (Intel® i210AT2) ASPEED AST2

Singl socket AMD AM5 Socket Ryzen™ 7000 B650E chipset 4 DIMM, max.128GB DDR5-5200 ECC/non-ECC Unbuffered (maximální rychlost zavisí na CPU a osazení DIMMů, viz.manuál) PCIE6: PCI-Express ×16 g4 2× hot-swap NVMe4/sATA 3,5" 2× hot-swap sATA 3,5" 2× M.2 NVMe

4U Dual Socket GPU server pro AMD EPYC 7002/7003 (Rome/Milan) (SP3 LGA) 280W 32DIMM, max.8TB DDR4 3200MHz ECC RDIMMs 10× PCI-Express ×16 G4 sloty pro dual slot GPU karty (podporováno je osazení jedním typem GPU). single root komplex s PEX88096. aktuální

HPE ProLiant DL325 Gen11 je bezpečný a univerzální server pro pracovní zátěž náročnou na I/O a úložiště. TECHNICKÉ PARAMETRY Provedení: Rack 1U (hloubka 64.94 cm) Procesor: 1 x AMD EPYC 9124 (3.0GHz, 16-core, 64MB cach