Teplovodivé pasty

Balení 1ks vysokojakostní teplovodivé samolepky PRIMECOOLER ThermalStick I o daném rozměru. Používá se například na pohodlné lepení pasivů na čipy. Teplotní odpor je skvělých 0.55 °C-in2/W.

Balení 1ks vysokojakostní teplovodivé samolepky v rozměru 40 x 40 milimetrů. Používá se na přilepení pasivních chladičů (heatsinků) na paměťové a jiné čipy. Teplotní odpor je skvělých 0.55 °C-in2/W.

Balení 1ks vysokojakostní teplovodivé samolepky PRIMECOOLER ThermalStick I o daném rozměru. Používá se například na pohodlné lepení pasivů na čipy. Teplotní odpor je skvělých 0.55 °C-in2/W.

Balení 1ks vysokojakostní teplovodivé samolepky PRIMECOOLER ThermalStick I o daném rozměru. Používá se například na pohodlné lepení pasivů na čipy. Teplotní odpor je skvělých 0.55 °C-in2/W.

Balení 1ks vysokojakostní teplovodivé samolepky PRIMECOOLER ThermalStick I o daném rozměru. Používá se například na pohodlné lepení pasivů na čipy. Teplotní odpor je skvělých 0.55 °C-in2/W.

ARCTIC SILVER Matrix Thixotropic Premium, teplovdivá pasta, 2.5g

TG1 má perfektní tepelný výkon, vysokou teplotní vodivost, nízký tepelný odpor a nízkou elektrickou vodivost. P/N CL-O0027 Váha: 4g Barva: šedivá Teplotní vodivost: 3.0 W/mK Teplotní odpor: -40 ~ 150 stup. Vypařování: (120 °C x 24 hodin)

COOLLABORATORY Liguid MetalPad je první teplovodivá podložka, která se skládá ze 100% kovu a která se mírně rozpouští vlivem tepla (BurnIn proces), a vyplní všechny nerovnosti mezi jednotlivými plochami. Jednoduchá, čistá a rychlá instalace. COOLLABORATOR

COOLLABORATORY Liguid MetalPad je první teplovodivá podložka, která se skládá ze 100% kovu a která se mírně rozpouští vlivem tepla (BurnIn proces), a vyplní všechny nerovnosti mezi jednotlivými plochami. Jednoduchá, čistá a rychlá instalace. COOLLABORATOR

Vysoce kvalitní teplovodivá pasta pro procesory s excelentním přenosem tepla Vynikající tepelná vodivost Elektricky nevodivá Široký rozsah teplot Barva: stříbrná-šedá Provozní teplota: -50°C - 300°C Tepelná vodivost: > 1.134W/m-K Tepelný odpor: < 0.201?-i

Natec Husky 10-PACK je balení 10 ks tepelné pasty s vysokou tepelnou vodivostí a nízkým tepelným odporem. Samotné mazivo nevodí elektřinu, nekoroduje a nevyžaduje dobu vytvrzení (optimální tepelný výkon po prvním cyklu).

Natec Husky je tepelná pasta s vysokou tepelnou vodivostí a nízkým tepelným odporem. Samotné mazivo nevodí elektřinu, nekoroduje a nevyžaduje dobu vytvrzení (optimální tepelný výkon po prvním cyklu). Šikovná stříkačka um

Genesis Silicon 801 je tepelná pasta, která splní očekávání majitelů výkonných počítačů, jejichž systémy jsou postaveny z komponent, které vyžadují výjimečná řešení pro dosažení optimální pracovní teploty. SPLŇUJE VŠECH

Genesis Silicon 850 je extrémně efektivní teplovodivá pasta splňující vysoká očekávání uživatelů hledajících nekompromisní řešení. TEPELNÁ VODIVOST = 13,4W/m•K Velmi vysoká tepelná vodivost umožní využití plného potenc

Genesis Silicon 851 je extrémně efektivní teplovodivá pasta splňující vysoká očekávání uživatelů hledajících nekompromisní řešení. TEPELNÁ VODIVOST = 13,4W/m•K Velmi vysoká tepelná vodivost umožní využití plného potenc

Genesis Silicon 701 je tepelná pasta, která splní očekávání majitelů výkonných počítačů, jejichž systémy jsou postaveny z komponent, které vyžadují výjimečná řešení pro dosažení optimální pracovní teploty. SPLŇUJE VŠECH

DEEPCOOL teplovodivá pasta EX750-3G 3g

DEEPCOOL teplovodivá pasta EX750-5G 5g

*Nízký tepelný odpor pro *Netvrdnoucí a neelektrický vodivé vlastnosti *Dodávaná s ubrousky a roztěradlem Specifikace: *Tepelná vodivost: 4.0 W/mK *Forma: Netvrdnoucí směs *Provozní teplota: -50 až 220°C *Tepeln

*Navrženo s hybridním silikonem a nano-diamantové částice pro ultra výkon *Netvrdnoucí a neelektrický vodivé vlastnosti *Dodávaná s ubrousky a roztěradlem Specifikace: *Tepelná vodivost: 5.2 W/mK *Forma: Netvrdn

Vlhký, mikrojemný celulózový hadřík na čištění spodní části chladiče a čipů, účinně odstraňuje pastu - bez poškrábání povrchů Každá čistící utěrka je jednotlivě balena, což ji chrání před vysycháním. MX Cleaner je ideálním společníkem pro vaši MX pa

Ultimátní teplovodivá pasta MX-6 se snadno nanáší díky vysoké viskozitě a tím i hustší konzistenci. Na rozdíl od tepelných past na bázi oxidu kovu nebo tekutého kovu, není elektricky vodivý ani kapacitní. Tím se eliminuje riziko zkratů a výbojů a elimi

Ultimátní teplovodivá pasta MX-6 se snadno nanáší díky vysoké viskozitě a tím i hustší konzistenci. Na rozdíl od tepelných past na bázi oxidu kovu nebo tekutého kovu, není elektricky vodivý ani kapacitní. Tím se eliminuje riziko zkratů a výbojů a elimi

Ultimátní teplovodivá pasta MX-6 se snadno nanáší díky vysoké viskozitě a tím i hustší konzistenci. Na rozdíl od tepelných past na bázi oxidu kovu nebo tekutého kovu, není elektricky vodivý ani kapacitní. Tím se eliminuje riziko zkratů a výbojů a elimi