Teplovodivé pasty

Elektricky nevodivá teplovodivá pasta na bázi silikonu a vodivých oxidů kovů. Tato kombinace podporuje vysokou tepelnou vodivost, nízkou tekutost a vysokoteplotní stabilitu. Tyto sloučeniny odolají změnám konzistence při teplotách do 177°C. Vhodná náhrada

Keramická pasta Artic Aluminum je vyrobena ze směsi plasticko-syntetických olejů, které zaručují snadnou aplikaci v tenké vrstvě. Tato jejich vlastnost umožňuje zaplnění microskopických nerovností a zabezpečí tak nejlepšímu fyzickému kontaktu chladiče s j

Teplovodivá pasta pod chladič 1,5g AK-455 Barva: šedivá Viskozita: 76 cPs Teplotní vodivost 2.4 W/mK Operační teplota: -45 ~ 240°C Množství: 1,5g

Teplovodivá pasta pod chladič AK-455-5G Barva: šedivá Viskozita: 76 cPs Teplotní vodivost 2.4 W/mK Operační teplota: -45 ~ 240°C Množství: 5g

AKASA AK-TC-5022, teplovodivá pasta, 3.5g Parametry: * barva: šedá * viskozita (lepkavost): 102K cPs * teplotní vodivost: 4.0W/mK * provozní teplota: -45°C ~ 200°C * provozní rozpětí: 0.061cm2C/W @40PSI * obsah: 3.5g * produkt kod: AK-TC 5

RedGrease je první z past AIREN TECHNOLOGY, která se u nás dostává na trh. Najdete balení 1,5g stříbrné pasty s níže uvedenými parametry. Pasta se řadí k nejlepším na trhu. Color Silver gray Viscosity

COOLERMASTER ThermalFusion 400, šedá teplovodivá pasta, 3.5g Specifikace: Color Gray Specific Gravity 3.5 Thermal Conductivity 2.89 (W/m-K) Volume Resistivity 2.0E+10 (ohm-cm) Thermal Resistance 0.032 (?-cm2/W) BLT (Bond Line Thickness) 0

Nová vylepšená verze teplovodivé pasty od THERMALRIGHT. Barva: Šedá Množství: 4g

AIMAXX eNVigrease One je novinkou do AIMAXXu v oblasti teplovodivých past. Obsahuje stříbro a další položky pro co nejdokonalejší tepelnou vodivost a snadnou aplikovatelnost. 0,5g pohodlně postačuje na nejedno, ale cca 10 potření procesoru či čipů. Hmotn

Špičková japonská teplovodivá stříbrná pasta pro ideální přenos mezi čipem a chladičem. Obsahuje skvělých 0,5g speciální kovově stříbrné pasty s vysokou teplotní vodivostí. Pracuje při teplotách -30 - 240°C. Obsahuje 30% stříbrných a kovových částic. Neni

Balení 1ks vysokojakostní teplovodivé samolepky PRIMECOOLER ThermalStick I o daném rozměru. Používá se například na pohodlné lepení pasivů na čipy. Teplotní odpor je skvělých 0.55 °C-in2/W.

Balení 1ks vysokojakostní teplovodivé samolepky PRIMECOOLER ThermalStick I o daném rozměru. Používá se například na pohodlné lepení pasivů na čipy. Teplotní odpor je skvělých 0.55 °C-in2/W.

Balení 1ks vysokojakostní teplovodivé samolepky PRIMECOOLER ThermalStick I o daném rozměru. Používá se například na pohodlné lepení pasivů na čipy. Teplotní odpor je skvělých 0.55 °C-in2/W.

Balení 1ks vysokojakostní teplovodivé samolepky PRIMECOOLER ThermalStick I o daném rozměru. Používá se například na pohodlné lepení pasivů na čipy. Teplotní odpor je skvělých 0.55 °C-in2/W.

Balení 1ks vysokojakostní teplovodivé samolepky v rozměru 40 x 40 milimetrů. Používá se na přilepení pasivních chladičů (heatsinků) na paměťové a jiné čipy. Teplotní odpor je skvělých 0.55 °C-in2/W.

Balení 1ks vysokojakostní teplovodivé samolepky PRIMECOOLER ThermalStick I o daném rozměru. Používá se například na pohodlné lepení pasivů na čipy. Teplotní odpor je skvělých 0.55 °C-in2/W.

Balení 1ks vysokojakostní teplovodivé samolepky PRIMECOOLER ThermalStick I o daném rozměru. Používá se například na pohodlné lepení pasivů na čipy. Teplotní odpor je skvělých 0.55 °C-in2/W.

Balení 1ks vysokojakostní teplovodivé samolepky PRIMECOOLER ThermalStick I o daném rozměru. Používá se například na pohodlné lepení pasivů na čipy. Teplotní odpor je skvělých 0.55 °C-in2/W.

ARCTIC SILVER Matrix Thixotropic Premium, teplovdivá pasta, 2.5g

Stejně jako původní Céramique, Céramique 2 používá pouze keramické složky, takže není elektricky ani kapacitně vodivá. Tri-lineární složení z oxidu uhličitého, oxidu zinečného a nitridu boru. Ceramique 2 je teplně výkonný a velice stabilní díky nové směsi

TG1 má perfektní tepelný výkon, vysokou teplotní vodivost, nízký tepelný odpor a nízkou elektrickou vodivost. P/N CL-O0027 Váha: 4g Barva: šedivá Teplotní vodivost: 3.0 W/mK Teplotní odpor: -40 ~ 150 stup. Vypařování: (120 °C x 24 hodin)

COOLLABORATORY Liguid MetalPad je první teplovodivá podložka, která se skládá ze 100% kovu a která se mírně rozpouští vlivem tepla (BurnIn proces), a vyplní všechny nerovnosti mezi jednotlivými plochami. Jednoduchá, čistá a rychlá instalace. COOLLABORATOR

COOLLABORATORY Liguid MetalPad je první teplovodivá podložka, která se skládá ze 100% kovu a která se mírně rozpouští vlivem tepla (BurnIn proces), a vyplní všechny nerovnosti mezi jednotlivými plochami. Jednoduchá, čistá a rychlá instalace. COOLLABORATOR

Vysoce kvalitní teplovodivá pasta pro procesory s excelentním přenosem tepla Vynikající tepelná vodivost Elektricky nevodivá Široký rozsah teplot Barva: stříbrná-šedá Provozní teplota: -50°C - 300°C Tepelná vodivost: > 1.134W/m-K Tepelný odpor: < 0.201?-i